plasma清洗機可以通過其等離子處理技術提高材料表面的潤濕性，使處理后的材料可以方便、快速地進行涂覆、電鍍、灰化等操作，增強附著力和粘結力，同時去除少量有機污染物、油或油脂。
 

　　plasma清洗機的應用范圍：
 

　　1、孔內膠渣去除：孔內膠殘去除是目前廣泛應用于PCB領域的等離子體技術工藝。孔中的膠渣是指電路板鉆孔過程中聚合物材料高溫熔化導致的孔壁金屬表面的焦渣，而不是機械鉆孔造成的毛刺和毛刺，必須在鍍金前清除。
 

　　橡膠殘渣也主要由碳氫化合物組成，這些碳氫化合物很容易與等離子體中的離子或自由基反應，生成揮發性的碳-氫氧化物，最終由真空泵系統進行。
 

　　2、特氟龍活化：特氟龍(聚四氟乙烯)導電率低，是確保快速信號傳輸和良好絕緣的良好材料。但這些特性使得電鍍特氟龍變得困難。因此，在鍍銅之前，特氟龍的表面必須通過等離子體活化。
 

　　3、碳化物處理：激光鉆孔過程中產生的碳化物會影響孔中鍍銅的效果。等離子可以用來去除孔中的碳化物。等離子體中的活性成分與碳反應生成揮發性氣體，并通過真空泵抽走。
 

　　4、板面殘膠處理：綠油工藝在顯影過程中容易出現臟綠油顯影或綠油殘渣，表面可采用等離子法清洗；經過FPC壓制/絲網印刷等高污染工藝后，銅表面會殘留膠水，這很容易造成漏鍍和變色等問題。等離子可以用來去除表面上殘留的膠水。
 

　　5、清潔電路板表面：裝運前用等離子體清潔電路板的表面。